코스닥 상장사 티에스이(TSE)가 초고속 반도체 검사용 기판 'STO-ML(Space Transformer Organic-Multi-Layer)' 개발에 성공했다고 29일 밝혔다. 국내 기업 중 처음으로 50um(0.05mm) 피치(패드 간 간격) 기술 구현에 성공한 것이다.
TSE는 반도체 공정에 필요한 세 가지 테스트 부품인 프로브카드, 인터페이스 보드, 테스트소켓을 모두 생자체 생산하고 있는 유일한 기업이다. 특히 이번에 개발에 성공한 기판은 더 미세한 피치를 구현할수록 어려운 기술로 통한다. 이 STO-ML은 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 초고속 반도체 검사용 버티컬 프로브카드와 테스트 인터페이스 보드에 들어가는 기판이다.
50um 피치의 STO-ML은 글로벌 기업 몇 곳만이 개발에 성공한 기술이라는 게 회사측의 설명이다. 그동안은 전량 해외서 수입해왔다는 것.
TSE 관계자는 "STO-ML 국산화에 성공하면서 반도체 소재 부품에 대한 해외 의존도를 낮추게 된 것"이라며 "초고속 반도체를 테스트하기 위한 핵심부품인 고다층, 초미세 PCB를 원활하게 생산할 수 있는 생산시설도 확보했다"고 강조했다. TSE는 자회사인 타이거일렉과 함께 STO-ML을 대량 생산할 수 있는 베트남 생산시설을 세웠다. 이곳에선 프로브카드용 인쇄회로기판(PCB)를 한 달에 5000패널가량 생산할 수 있다.
TSE는 자체 생산하는 버티컬 프로브카드뿐 아니라 전 세계 제작사에도 STO-ML을 공급할 예정이다. 이 회사는 연결 기준 지난해 3분기까지 누적 매출 1788억원을 냈고 2022년엔 연매출 2576억원을 기록했다. 프로브카드, 인터페이스 보드, 테스트 소켓 등 반도체 검사장비 부문의 매출 비중이 53%로 가장 높고 전자제품 검사장치(33.9%), 반도체 검사용역(6.0%), 반도체 외 생산설비(7.1%) 순이다.
글로벌 시장조사기관 욜(Yole)에 따르면 2022년 반도체 검사용 버티칼 프로브카드의 전 세계 시장규모는 3억4000만달러(약 4545억원)였고 2023~2028년 연평균 성장률은 5.6% 수준이다. TSE는 오는 31일부터 2월2일까지 서울 삼성동에서 열리는 '세미콘코리아 2024'에서 STO-ML을 공개할 예정이다.
민지혜 기자 spop@hankyung.com
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